2025年12月28日——在全球半导体产业本就承压之际，一场突如其来的强震再次牵动市场神经。中国台湾地区于12月27日晚间发生里氏7.0级地震，震中位于宜兰县以东32公里的海域，震源深度达72.8公里。全岛普遍有感，台北、台中、台南等地震度约为4级。
作为全球AI芯片制造的核心支柱，台积电（TSMC）的运营状况迅速成为焦点。对此，公司当日紧急回应：新竹科学园区内少数厂区触发疏散警报，已依标准流程完成人员撤离与清点，目前所有厂区安全系统运行正常，员工均已返回岗位，生产未受实质影响。
这已是台积电本周内第二次就地震发声。12月24日，台湾曾发生6.1级地震，当时公司亦确认各厂运作如常。而回溯至2024年4月及2025年1月的两次较强地震，虽未造成EUV光刻机等关键设备损坏，但因产线短暂中断，导致部分在制晶圆报废——仅今年1月一次损失便高达53亿新台币（约合10亿元人民币）。
当前，全球半导体行业正经历由AI算力需求激增与存储芯片价格飙升共同驱动的新一轮结构性调整。在此背景下，台积电的稳定运行显得尤为关键。其代工的先进制程芯片广泛应用于英伟达、AMD、苹果及各大AI服务器厂商，一旦产能受损，极可能引发新一轮缺货潮与价格暴涨。
所幸此次地震因震源较深、距离主要晶圆厂较远，未对产线构成实质性威胁。业内分析指出，台积电多年来在抗震设计、应急预案与设备保护方面投入巨大，已成为抵御地壳活动风险的重要“缓冲垫”。
尽管如此，市场仍需保持警惕。随着AI基础设施建设加速推进，全球对高端芯片的依赖度持续攀升，任何区域性突发事件都可能被放大为供应链扰动。
台积电“没事”，对全世界而言，都是一则好消息。
